Gigabyte Technology

GIGABYTE 5060 TI 8GB WINDFORCE MAX OC Graphics Card

li>Características Principais:

• Alimentado pela arquitetura NVIDIA Blackwell e DLSS 4.5.
• Alimentado pela GeForce RTX™ 5060 Ti
• Integrado com interface de memória GDDR7 de 8GB 128bit.
• Sistema de refrigeração WINDFORCE.
• Ventoinha Hawk.
• Gel térmico de grau servidor.
• Estrutura reforçada.

li>A Plataforma Definitiva para Jogadores e Criadores:

• Núcleos Tensor de Quinta Geração.
• Novos Multiprocessadores de Streaming.
• Núcleos de Ray Tracing de Quarta Geração.

li>Sistema de Refrigeração Wind force: O sistema de refrigeração WINDFORCE oferece desempenho térmico excepcional através de uma combinação de tecnologias de ponta. Ele apresenta gel térmico de grau servidor, ventoinhas Hawk inovadoras com rotação alternada, um tubo de calor de cobre composto, uma placa de cobre, ventoinhas ativas 3D e refrigeração de tela.

li>Ventoinha Hawk: A Ventoinha Hawk apresenta um design de lâmina único inspirado na aerodinâmica da asa de uma águia. Este design reduz a resistência do ar e os níveis de ruído, resultando em um aumento de até 53,6% na pressão do ar e um aumento de 12,5% no volume de ar sem comprometer a acústica.

li>Lubrificante Nano de Grafeno: O lubrificante nano de grafeno pode estender a vida útil da ventoinha de rolamento por 2,1 vezes, próximo à vida útil de rolamentos de esferas duplas, e é mais silencioso.

li>Rotação Alternada: Reduz a turbulência dos adjacentes e aumenta a pressão do fluxo de ar.

li>Ventoinha Ativa 3D: A Ventoinha Ativa 3D fornece refrigeração semi-passiva, e as ventoinhas permanecerão desligadas quando a GPU estiver em baixa carga ou em jogos de baixa potência.

i>Gel Térmico de Grau Servidor: Para melhorar a qualidade e a confiabilidade do produto, introduzimos gel térmico de grau servidor para resfriar componentes críticos, como VRAM e MOSFETs. Este gel altamente deformável e não fluido proporciona contato ideal para superfícies irregulares e resiste efetivamente à deformação durante o transporte ou uso a longo prazo, ao contrário dos pads térmicos tradicionais. li>Placa de Cobre e Tubo de Calor de Cobre Composto: A placa de cobre entra em contato direto com a GPU, juntamente com o tubo de calor de cobre composto, que transfere rapidamente o calor da GPU e da VRAM para o dissipador de calor. li>Refrigeração de Tela: O dissipador de calor estendido permite que o ar passe, proporcionando melhor dissipação de calor.